PCB設計包括以下內容：

1. 電路原理圖設計：根據電路的功能和要求，繪制電路原理圖，明確各元器件之間的連接和信號流程。

2. PCB布局：根據電路原理圖，將各元器件在PCB板上進行合理布局，考慮布局的美觀和方便性。

3. 信號完整性分析：對電路中的信號進行完整性分析，包括信號的時序、電壓、阻抗等，以確保信號的質量和可靠性。

4. 電路板布線：根據信號完整性分析結果，將電路中的導線在PCB板上進行布線，實現各元器件之間的電氣連接。

5. 元器件封裝：根據電路板的尺寸和要求，確定元器件的封裝形式，包括引腳數量、長度、間距等。

6. 焊接與測試：將設計好的PCB板進行焊接和測試，驗證設計的正確性和可靠性。

7. 后期處理：對設計好的PCB板進行后期處理，包括表面處理、防潮處理、防腐蝕處理等。

總之，PCB設計是一個綜合性的過程，需要考慮到電路原理、信號完整性、布線規則、元器件封裝等多個方面，以確保最終的PCB板能夠滿足電路的功能和性能要求。